Anti-Oxidation Gold Finger PCB

Hoshineo LCD-Tech มีบทบาทสำคัญในอิเล็กทรอนิกส์, เซมิคอนดักเตอร์, อุตสาหกรรมวงจรแบบบูรณาการโดยการขาย PCB Gold Finger ต่อต้านการออกซิเดชั่นที่หลากหลาย ด้วยข้อดีของตำแหน่งอุตสาหกรรมการขนส่งที่สะดวกและการดำเนินงานที่ยืดหยุ่น บริษัท มีความสามารถในการแข่งขันในตลาดและผลิตภัณฑ์ของ บริษัท จะถูกส่งออกไปยังยุโรปอเมริกาและเอเชียตะวันออกเฉียงใต้

ส่งคำถาม

รายละเอียดสินค้า

PCB ต่อต้านออกซิเดชั่นทองคำที่ผลิตโดย Hoshineo LCD-Tech เป็นรูปแบบพิเศษของ PCB (แผงวงจรพิมพ์, แผงวงจรพิมพ์) ซึ่งรวมเทคโนโลยี Goldfinger และกระบวนการบำบัดสารต้านอนุมูลอิสระ Gold Finger เป็นโครงสร้างการเชื่อมต่อพิเศษบนบอร์ด PCB ซึ่งออกแบบปลายด้านหนึ่งของบอร์ด PCB ให้เป็นรูปร่างที่สามารถแทรกลงในช่องเสียบการ์ดเชื่อมต่อและสัมผัสกับแผ่นประสานหรือแผ่นทองแดงบนบอร์ด PCB ผ่านพินขั้วต่อเพื่อตระหนักถึงการเชื่อมต่อภายนอกและการส่งสัญญาณของแผงวงจร เนื่องจากโครงสร้างนี้นำเสนอรูปร่างนิ้วบนบอร์ด PCB และมักจะชุบด้วยวัสดุต้านอนุมูลอิสระเช่นทองคำหรือทองคำนิกเกิลจึงเรียกว่า PCB ต่อต้านการออกซิเดชั่น

Hoshineo LCD-Tech China Anti-Oxidation Gold Finger พารามิเตอร์ผลิตภัณฑ์ PCB Product:

รายการ	พารามิเตอร์

จำนวนเลเยอร์	1-20 ชั้น
วัสดุบอร์ด	FR4, CME3, CME1,5G
ขนาด PCB (ขั้นต่ำสูงสุด)	50x80 มม. ถึง 1,000 มม. × 600 มม. (39.37 "x23.6")
Innerlayer Line Width/Space (นาที)	4mil/4mil (100um/100um)
เสร็จสิ้นการชุบ /พื้นผิวเสร็จสิ้น	Hasl, osp, hig, hasl, golden, แผง, ของ, ของ, enig
Innerlayer Road (นาที)	5mil (0.13 มม.)
ความหนาหลัก (นาที)	8ml (0.2 มม.)
ชั้นในทองแดงชั้นใน	1/2oz (17um) A-
ชั้นนอกทองแดงสำเร็จรูป	1/2oz (17um)
ความหนา PCB สุดท้าย (ความอดทน %)	0.5-4.0 มม.
ความหนา PCB สุดท้าย (ความอดทน %)	ความหนา <1.0 มม.
	1.0mm≤ thickness <2.0 มม.
	ความหนา≥2.0มม.
กระบวนการเลเยอร์ภายใน	ออกไซด์สีน้ำตาล
พื้นที่ตัวนำขั้นต่ำ	± 3mil (± 76um)
ขนาดรูเจาะขั้นต่ำ	0.25 มม.
เส้นผ่านศูนย์กลางขั้นต่ำของหลุมสำเร็จรูป	0.2 มม.
ความแม่นยำในตำแหน่งของหลุม	± 2mil (± 50um)
ความทนทานต่อสล็อต	± 3mil (± 75um)
ความอดทน pth	± 2mil (± 50um)
ความอดทนของ NPTH	± 1mil (± 25um)
maxa.r.of pth	8:01
PTH Hole Copper ความหนา	0.4-2mil (10-50um)
ภาพเพื่อความอดทนของภาพ	± 3mil (0.075 มม.)
ความหนาของหน้ากากประสาน	Line End 0.4-1.2mil (10-30um)
	มุมเส้น≥0.2mil (5um)
บนพื้นผิว	≤finished Cu
	ความหนา+1.2mm≤finished Cu
	ความหนา+30um) ≤+1.2mil≤+30um)
บ่อหน้ากากประสาน	4.0mil (100um)
การควบคุมความต้านทานและความอดทน	50Ω± 10%
บิดและบิด	≤0.5%
เวลาจัดส่ง	1-2 เลเยอร์ 10-12 วัน
	4-20 เลเยอร์ 12-20 วัน
บรรจุุภัณฑ์	บรรจุภัณฑ์ส่งออกทั่วไป

Hoshineo LCD-Tech China Anti-Oxidation Gold Finger Feature PCB คุณสมบัติ

การนำไฟฟ้าที่ดี: ส่วนนิ้วทองมักจะถูกชุบด้วยวัสดุนำไฟฟ้าเช่นทองคำหรือทองคำนิกเกิลซึ่งมีการนำไฟฟ้าที่ยอดเยี่ยมและสามารถมั่นใจได้ถึงความแม่นยำและความเสถียรของการส่งสัญญาณ

ความต้านทานต่อการเกิดออกซิเดชันที่ยอดเยี่ยม: ผ่านการรักษาด้วยสารต้านอนุมูลอิสระ PCB นิ้วป้องกันออกซิเดชั่นสามารถป้องกันการเกิดออกซิเดชันของชั้นทองแดงและรักษาความสามารถในการเชื่อมที่ดีและประสิทธิภาพทางไฟฟ้า

จัดอย่างเรียบร้อย: แผ่นรองบนนิ้วทองคำต่อต้านการออกซิเดชั่น PCB มักจะอยู่ที่ขอบของบอร์ดและจัดเรียงอย่างเรียบร้อยในรูปสี่เหลี่ยมผืนผ้าที่มีความยาวและความกว้างเท่ากัน การออกแบบนี้อำนวยความสะดวกในการเชื่อมต่อด้วยพินของขั้วต่อสำหรับการเชื่อมต่อที่รวดเร็วและการส่งสัญญาณ

สถานการณ์แอพพลิเคชั่นต่างๆ: PCB Gold Finger ต่อต้านการออกซิเดชั่นใช้กันอย่างแพร่หลายในฟิลด์ที่ต้องการความน่าเชื่อถือสูงและการเชื่อมต่อที่มีความเสถียรสูงเช่นหน่วยความจำคอมพิวเตอร์กราฟิกการ์ดการ์ดเครือข่ายหน่วยความจำ u ดิสก์เครื่องอ่านการ์ดและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์อื่น ๆ

Hoshineo LCD-Tech China Anti-Oxidation Gold Finger รายละเอียด PCB รายละเอียด

การบรรจุและการจัดส่ง

ใช้บรรจุภัณฑ์สูญญากาศพลาสติกหนาเพื่อความแข็งแรงในการปิดผนึกที่เหนือกว่าและความต้านทานต่อการแตก บรรจุภัณฑ์ภายนอกใช้กล่องลามิเนตขนาด 3K-K ซึ่งเสริมด้วยแผ่นรองโฟมเพื่อการป้องกันเพิ่มเติม